5月15日,和讯参与了裕太微媒体交流会,此次交流的主题为“芯海潮声,科技引航”,深入探讨了数字化智能化浪潮下以太网物理芯片及整个芯片产业的未来发展趋势和多种可能性。

  裕太微电子,自2017年成立以来,便专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售工作。该公司将以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。至今,裕太微电子已经成功研发出拥有自主知识产权、在国内处于领先地位且符合本土化需求的一系列产品。

裕太微目前处于高投入期,车载芯片将成为新一级“助推火箭”

  据裕太微2023年年度报告,2023年营业收入约2.74亿元,同比减少32.13%。2024年第一季度,公司实现营业总收入7253.15万元,同比增长35.81%。

裕太微目前处于高投入期,车载芯片将成为新一级“助推火箭”

  对于业绩表现,裕太微董事会秘书王文倩作出了回应。她表示,裕太微的业绩在2020年至2023年间经历了显著的起伏。2020年至2021年,由于首轮投入期的产品开始进入收获期,公司实现了直线上升的营收增长。然而,到了2022年至2023年,由于2021年和2022年的芯短缺导致客户大量备货,2023年尤其是工规级产品的需求量降低,使得订单量减少,从而导致了营收的回落。目前,裕太微已经进入了第三轮投入期,预计会有更高端的产品序列推出,这将对公司未来的产品建设产生积极影响。

裕太微目前处于高投入期,车载芯片将成为新一级“助推火箭”

  此外,王文倩还详细阐述了裕太微在ESG领域的进展。她指出,ESG是有助于企业提升自身价值的创新实践。裕太微通过责任管理、持续创新、生态链建设、员工关怀和绿色运营等方法,走长期化发展路线。在公司治理中,王文倩表示,企业将加强独立董事管理,强化委员会职能,并设立ESG工作小组来完成全面监督工作。为了进一步加强投资者关系,裕太微还将从“回答投资者问题”转向“提质增效式回报”,让投资者感知企业的生态链建设;通过整合内部资源和行业经验加快研发设计的步伐;还通过打造“裕太微芯球登陆计划”,推进品牌建设,科普科学知识,挖掘潜力人才,增强消费者的感知度,努力做到“万物互联,人心互通”。

裕太微目前处于高投入期,车载芯片将成为新一级“助推火箭”

  在交流会上,裕太微电子高等技术研究院院长刘亚欢针对裕太微在芯片领域优势进行了剖析。他强调,在这细分领域取得成功需要积累经验和技术,而且兼容性问题也是一个重要的挑战,对企业的研发体系和发展规划提出了极高的要求。而裕太微在以太网物理层芯片设计领域,拥有丰富的行业积累、成熟的芯片设计和产品迭代机制,让高速有线通信芯片的研发、设计和销售更具竞争力。裕太微注重产学研合作和复合型人才培养,积极参与行业标准制定,采用IPD集成产品开发流程,打造环环相扣的业务链条;并通过多项国际权威认证,确保了产品研发和生产的高效率与高质量。

裕太微目前处于高投入期,车载芯片将成为新一级“助推火箭”

  在车载领域,裕太微已有四条产品线,分别是车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片,后续也将持续助力车载领域新质生产力,目标成为汽车智能化网联化生态链建设中的核心供应。裕太微车载事业部总经理郝世龙认为,在完善的技术能力和持续稳定的研发投入的加持下,车载芯片将成为裕太微业务新一级的“助推火箭”,“大浪淘沙,始见真金,我相信裕太微业务长久地发展,将给国家和社会带来长期价值,也给股东们带去更丰厚的回报。”